高通发布骁龙X70 5G高通芯片及射频系统，首度加入5G AI处理器

据悉，Qualcomm高效率该公司在巴塞罗那21世纪方向移动通信大会（MWC）期间月发行了其第五代交换机（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G交换机及射频系统会。

据介绍，骁龙X70在交换机及射频系统会里面引进了全球性首个5G AI微处理器，力图来进行AI可用性Sub-6GHz和光谱仪5G链路，提升速度、的覆盖范围、开放性、链路稳健性和能效并减少链路，最终借助于了达10Gbps的5G下载速度、平庸的上传速度、低链路、优异的的覆盖范围和能效。

Qualcomm坚称，骁龙X70需有充满活力的新功能，为全球性5G电信该公司产生充分来进行频域教育资源透过最佳5G相连的极致灵活性。

Qualcomm5G AI模组也为下一代5G精度增强功用奠定基础，除此以外：

AI主要用途链路完全种系统和动态可用性；

全球性首个AI主要用途光谱仪窄带管理，背书出色的开放性和覆盖稳健性；

AI主要用途的网络选择，背书出色的开放性和链路稳健性；

AI主要用途自适应天线适配——情境感知能力也提高30%，借助于较低的平均速度和更为大的的覆盖范围范围；

基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球性市场竞争获得的尝试，骁龙X70为全球性电信该公司产生极致灵活性，背书其最大限度地来进行频域教育资源向消费者、企业和电脑网联向外透过最佳5G相连。

而骁龙X70本身的功用则除此以外：

全球性最完整的5G交换机及射频系统会系列产品，背书从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为端口制造商的设计满足全球性电信该公司要求的端口透过巨大灵活性；

充满活力的全球性频段背书和频域催化新功能，除此以外全球性首个跨TDD和FDD频域的下行四相位催化，以及光谱仪和Sub-6GHz催化；

背书光谱仪独立组网，使得方向移动的网络电信该公司（MNO）和个人客户端无需用到Sub-6GHz频域即可部署固定无线联通和企业5G的网络；

充满活力的下行链路精度和灵活性，背书跨TDD和FDD频段的下行相位催化以及基于相位催化的下行发射切换；

毫无疑问面向全球性市场竞争的5G多卡，背书双卡双通（DSDA）和光谱仪等新功能；

可强化架构，背书通过软件更为新借助于5G Release 16功用的快速商用；

和前代产品远比，骁龙X70不仅一样背书充满活力的10Gbps 5G峰值下载速度，还产生了全新的先进新功能，比如Qualcomm5G AI模组、Qualcomm5G极低链路模组和四相位催化，可借助于充满活力的5GGbit、的覆盖范围、信号质量和低链路。骁龙X70里面的Qualcomm5G极低链路模组背书端口制造商和电信该公司最大限度地减低链路，背书超快响应的5G客户端体验和技术的发展。

Qualcomm高效率该公司高级副总裁兼5G、方向移动宽带和基础设施业务副董事长马德嘉坚称：“我们的第5代交换机及射频系统会扩大了该公司在全球性的5G领先优势，原生5G AI处理能力也的引进，为提升精度的创新打造了一个展示该平台并产生了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使电脑互联21世纪成为意味著的例证。”

骁龙X70还引进全新第3代Qualcomm5G PowerSe，结合4nm基带加工和先进的交换机及射频高效率，比如Qualcomm® QET7100宽带包络高效率和AI主要用途自适应天线适配，都能在各种客户端场景和信号条件里面动态可用性发射和转给偏移，从而显著减少功耗并延长电池航程。

在方向移动从业人员最广泛的功用复合背书下，骁龙X70助力全球性更为多的网络借助于优异5G精度。骁龙X70通过5G无线相连借助于媲美光纤的浏览速度和极低链路，为下一代联网技术的发展和体验铺平道路。

背书骁龙X70全部关键能力也并搭载业内领先的Qualcomm® FastConnect™ Wi-Fi/USB系统会的端口，可用到全新Snapdragon Connect标识，该标识突显出了骁龙该平台最佳相连高效率的技术的发展。

骁龙X70预料于2022年下半年开始向客户出样，商用方向移动端口预料在2022年晚些时候面市。