台积电、英特尔、Google Cloud、微软等结盟发展裸芯互联新标准

DoNews 3月底3日传闻（刘文轩）惠普、华为与英特尔等10家企业共同发表了通用小铝片点对点（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）控制系统设计1.0台湾版，以推展规范化的小鼹鼠铝点对点（die-to-die interconnect）控制系统设计。

传统意义的控制系统单铝片是将每个元件置放单一鼹鼠铝（Die）上，特性越多，钨铝片的体积越大，而小铝片（Chiplet）的做法则是合并其特性，把并不相同的特性高度集中到更小的鼹鼠铝上，再借由先进设备的PCB控制系统设计定位它们，带来更多的弹性，还能改善良率并降低成本，而以外的一项决定性PCB控制系统设计就是鼹鼠铝的点对点。

UCIe 仅限于开放性能指标，1.0 台湾版改用成熟的 PCI Express（PCIe）与 Compute Express Link（CXL）标准，订立了鼹鼠铝点对点的 I/O 实体层、点对点协定与软件堆叠。参与 UCIe 的 10 家曾是会员中，除了惠普、华为、英特尔、日月底光、AMD、Arm 与高通等矽企业外，其它 3 名小团体分别是 Google Cloud、苹果电脑与 Meta。