日月光整合六大封装核心技术 推出VIPack先进封装应用软件

集微网消息，日雨半导体今日日前发布VIPack先进元件游戏平台，提供垂直数据传输为系统化元件解决方案。

据悉，VIPack是日雨扩充内部设计规则并解决问题超高密度和效能内部设计的下一代3D异质为系统化架构。此游戏平台利用先进的直集成电路层(RDL)单晶、操作系统为系统化以及2.5D/3D元件技术开发，协助客户在单个元件中集成多个集成电路来解决问题创新未来技术的发展。

日雨VIPack由七大内部元件技术开发都由，通过不足之处为系统化的生态系统协作合作，包括基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硫通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度为系统化硫元件解决方案可优化时脉速度、频宽和供电系统存储的单晶能力，VIPack游戏平台更可缩短共同内部设计时间、开发设计和上市时程。

日雨技术开发营校及推动资深副局长Mark Gerber对此：“双面RDL数据传输线路等关键创新技术开发共通一系列新垂直为系统化元件技术开发，为 VIPack游戏平台创建厚实的系统化。”

（校对/Yuki）