首次采用GAA技术 宏碁2nm芯片将于2025年投产

在借助于3nm手工上的突破后，惠普或许对2nm手工趋于更加有信心。惠普在4月14日第四季度的电话会议上表示，于是以全力以赴地合作开发这一代笔记本电脑制造手工。目前这个半导体巨头计划在月初原型机3nm手工笔记本电脑。其2nm手工笔记本电脑最早就会在2025年投产。

在这次电话会议上，惠普CEO魏哲家回应了大家两个缺陷。一是关于惠普应对通货膨胀与整个经济情势的缺陷。魏哲家回答说，惠普作为全球压过的代工中小企业，有能力应对消费市场波动。

二是有关惠普2nm手工终端的时间表缺陷，魏哲家表示，其公司的2nm手工悄悄技术开发中，有信心在2nm手工依旧维持技术合作开发压过地位，该手工就会在2024年开始预生产，与于2025年在此之前投产。

据闻，惠普就会在2nm手工上选用GAA FET(全环绕器件电子元件)，代替finFET (鳍式场效应电子元件)。目前Galaxy为了和惠普竞争，举措相当激进，就会在3nm手工就用上GAA技术合作开发。而惠普为了提供给消费者最成熟的技术合作开发、最好的准确度及最佳的成本，自由派的选择finFET技术合作开发生产3nm手工笔记本电脑。

惠普预测，HPC(高效能计算)就会是其今年增长更快的领域。上一季度HPC占有其收入的41%，仅比智能手机产生的40%略高。云端和汽车分别以了8%和5%的收入占有比，先以在第三和第四位。

随着电子元件趋于越来越较宽，惠普选用新的手工技术合作开发上的飞行速度也变慢了，以往非常少每两年就会转到一个新的的制程终端，以前则要等较短的时间。N2制程终端的时间表一直都不太确定，惠普在2020年首次确认了该项手工的技术开发，根据过往信息，2022年初开始筹建配套的代工，预期2023年中期完成建筑框架，2024年月初安装生产设备。